Apple ir sācis veikt pasākumus vienā no sava biznesa smalkākajām frontēm: dažādot, kas ražo jūsu procesorus. Cupertino uzņēmums risina sākotnējās sarunas ar Intel un Samsung, lai daļu no saviem mikroshēmām ražotu Amerikas Savienotajās Valstīs, kas ir iespējams bēgšanas ceļš no pašreizējās spēcīgās atkarības no TSMC Taivānā.
Pagaidām nav parakstītu līgumu vai tūlītēju izmaiņu produktu ceļvedī, taču tas vien, ka Apple pēta alternatīvas, liecina, ka mākslīgā intelekta spiediena, piegādes vājo vietu un ģeopolitiskā riska kombinācija Tas vairs nav teorētisks scenārijs un ir kļuvis par praktisku problēmu, ko vēlamies risināt vidējā termiņā.
Izpētes kontakti ar Intel un Samsung
Saskaņā ar dažādiem specializētiem medijiem Apple ir uzturējusi sākuma posma tikšanās ar Intel izvērtēt savu liešanas pakalpojumu izmantošanu. Paralēli uzņēmuma vadītāji ir apmeklējuši Samsung rūpnīcu, kas tiek būvēta Teksasā un kuras mērķis ir ražot uzlabotas mikroshēmas kā iespējamu otru ražošanas avotu.
Abos gadījumos tā ir iepriekšējas sarunas bez formāliem pieprasījumiem vai publiskiem paziņojumiem. Avoti piekrīt, ka darbs ar Intel un Samsung ir ļoti agrīnā stadijā un Apple joprojām ir nopietnas iekšējas šaubas par paļaušanos uz tehnoloģijām, kas nenāk no TSMC ekosistēmas.
Šī piesardzība nav nejauša. Vairāk nekā desmit gadus Apple silīcija stratēģija ir balstīta uz savu procesoru dizains un gandrīz ekskluzīva ražošana TSMCizmantojot vismodernākos pieejamos ražošanas mezglus. Šī kombinācija ir ļāvusi tai ieņemt vietu veiktspējas un jaudas efektivitātes ziņā gan iPhone, gan Mac ierīcēs, taču tā ir arī koncentrējusi milzīgu risku vienam pārdevējam un vienā reģionā.
Pašlaik jaunākajos iPhone un Mac datoros tiek izmantoti 3 nanometru procesi, kur TSMC joprojām ir etalons. Atkārtojiet šo veiktspējas līmeni, konsekvenci pa partijām un piegādājamību Tas ir lielais izaicinājums, ar kuru jāsastopas Intel un Samsung, ja tie vēlas kļūt par atbilstošiem Apple partneriem.
Kāpēc Apple vēlas otru mikroshēmu avotu
Tiem, kas nav tik ļoti saistīti ar šo nozari, der atcerēties, ka Apple izstrādā savus procesorus – piemēram, A un M saimi, bet Tai nav savu rūpnīcu, kas ražotu čipsus lielā apjomā. Šis darbs attiecas uz tā sauktajām lietuvēm, uzņēmumiem, kas ir paredzēti tikai trešo pušu ražošanai. TSMC praksē ir bijis vienīgais Apple partneris vismodernākajiem mezgliem.
Tik liela apjoma koncentrēšanas problēma vienā lietuvē ir divējāda. No vienas puses, ir ģeopolitiskais faktors: lielākā daļa TSMC jaudas atrodas Taivānāteritorija, kuras situācija ar Ķīnu rada pastāvīgas bažas valdību, regulatoru un lielo korporāciju vidū. Uzņēmumam, kas ir Apple lieluma, incidents reģionā var izraisīt milzīgus piegādes traucējumus.
No otras puses, milzīgais komerciālais spiediens sver. Mākslīgā intelekta datu centru paātrinātā paplašināšanās ir strauji palielinājusi pieprasījumu pēc uzlabotām mikroshēmām, saslogojot pieejamo globālo jaudu. Pat tāds prioritārs klients kā Apple nav brīvs no šī piesātinājumaun vairākus mēnešus ir nodarbojas ar īpašiem ierobežojumiem vairākiem saviem produktiem.
Pēdējā peļņas zvanā Tims Kuks atzina, ka uzņēmums saskaras “mazāka elastība nekā parasti” piegādes ķēdē un ka aprīkojuma, piemēram, Mac mini un Mac Studio, krājumi ir ierobežoti. Abi modeļi ir kļuvuši populāri to lietotāju vidū, kuri vēlas lokāli darbināt AI modeļus, kas ir vēl vairāk palielinājis pieprasījumu tieši trūkuma laikā.
Apple arī norādījis, ka galvenais ierobežojums nav tik daudz atmiņās, cik iekšā uzlaboto mezglu pieejamība, lai izveidotu jūsu sistēmas mikroshēmā. Tas nozīmē, ka sašaurinājums atrodas tieši tur, kur TSMC dominē tirgū, tāpēc vēl jo vairāk ir nepieciešams vismaz otrais avots, kas spēj ražot daļu no šiem procesoriem.
Intel un Samsung loma jaunajā ražošanas kartē
Intel būtu ieguvums Apple par klientu tā liešanas pakalpojumam pirmās klases rūpniecības un reputācijas atzinība. Amerikāņu uzņēmums gadiem ilgi ir mēģinājis pārveidot sevi par trešās puses ražotāju un vairāk konkurēt ar TSMC pēc vairākām tehnoloģiskām neveiksmēm un kavējumiem savos ražošanas mezglos.
Šajā kontekstā Intel atjauno savu lietuvju biznesu ar ideju piesaistīt lielus vārdus, kas nodrošina apjomu un ļauj demonstrēt, ka tas atkal var būt tehnoloģiskā priekšgalā. Līgums ar Apple nostiprinātu tās pozīcijas Savienoto Valstu valdības priekšākas jau ir atbalstījusi uzņēmumu ar investīcijām un valsts atbalstu, lai veicinātu pusvadītāju ražošanu valsts teritorijā.
Savukārt Samsung ir konsolidēti sasniegumi progresīva mikroshēmu ražošana un pieaugoša klātbūtne Amerikas Savienotajās Valstīs. Rūpnīca, ko tā būvē Teksasā, lieliski atbilst Apple vajadzībām ģeogrāfiski dažādot un meklēt alternatīvas ārpus Āzijas, vienlaikus gūstot labumu no mikroshēmu veicināšanas politikas Ziemeļamerikā.
Tomēr lielākā daļa nozares analīžu tam piekrīt Samsung joprojām ir soli aiz TSMC visprogresīvākajos mezglos, kas ir ļoti svarīgi tādam uzņēmumam kā Apple, kam nepieciešama ārkārtēja kontrole pār mikroshēmu veiktspēju, energoefektivitāti un termisko izturēšanos. Šis nelielais procesa tehnoloģiju trūkums rada šaubas, migrējot galvenās daļas.
Lielais šķērslis Intel un Samsung ir ražošanas ienesīgums: cik pilnībā funkcionējošu mikroshēmu jūs saņemat vienā plāksnē. Neliela veiktspējas atšķirība palielina izmaksas un var radīt piegādes problēmas kad tiek apstrādāti desmitiem vai simtiem miljonu vienību gadā, kā tas ir Apple ekosistēmā.
Kādus komponentus Apple varētu izņemt no TSMC
Nozares avoti liecina, ka pat tad, ja Apple nolemtu virzīties uz priekšu ar Intel vai Samsung, Es nesāktu ar jaudīgākajiem vai kritiskākajiem procesoriem. Visticamākais scenārijs ir tāds, ka nākotnē šo lietuvju mezgli tiks izmantoti nedaudz zemākas klases mikroshēmām M sērijā vai komponentiem, kas paredzēti ierīcēm ar mazāk ārkārtējām prasībām.
Praksē tas varētu nozīmēt to vispieejamākais Mac vai iPad klāsts balstītos uz nedaudz mazāk progresīviem procesiem, kas ražoti ārpus TSMC, savukārt augstākās veiktspējas modeļi paliktu saistīti ar Taivānas partneri. Šī pieeja ļautu jaunajiem ražotājiem pārbaudīt produktus, kuros ir pieļaujams neliels energoefektivitātes vai neapstrādātas veiktspējas kritums.
Pagaidām viss norāda uz vidēja termiņa kalendāru. Par to liecina daži specializētajā presē minētie aprēķini jebkurš attiecīgs čipu sūtījums, kas ražots ārpus TSMC, netiktu piegādāts pirms 2027. gada. Tas nozīmē, ka mēs saskaramies ar stratēģisku manevru, nevis tūlītējām izmaiņām Apple pašreizējā piedāvājumā.
Mēs nedrīkstam aizmirst, ka uzņēmums jau sadarbojas ar TSMC jaudas paplašināšanas jomā Amerikas Savienotajās Valstīs. Fīniksas rūpnīca Arizonā jau ražo ierobežotu skaitu mikroshēmu Apple un tiek prognozēts, ka 2026. gadā tas var piegādāt aptuveni 100 miljonus vienību. Tas ir atbilstošs skaitlis, taču joprojām ir mazs, salīdzinot ar kopējo ierīču apjomu, ko Apple katru gadu laiž tirgū.
Paralēli Apple saglabā savu parasto politiku vismaz divi piegādātāji katrai galvenajai sastāvdaļai kad vien iespējams, kaut ko tas jau dara ar ekrāniem vai noteiktiem jaudas pārvaldības elementiem. Atšķirība ir tāda, ka galveno procesoru gadījumā TSMC līdz šim bija praktiski vienīgā dzīvotspējīgā iespēja.
Ietekme uz TSMC, nozari un Eiropu
Īstermiņā, TSMC paliks Apple galvenais partneris. Nekas neliecina par sabrukumu vai masveida ražošanas nodošanu Intel vai Samsung, un pati Apple turpina ieguldīt resursus sava Taivānas partnera rūpnīcās gan Āzijā, gan ASV.
Tomēr vienkāršais fakts, ka Apple atver durvis citām lietuvēm maina spēku līdzsvaru nozarē. TSMC kļūst no praktiski neapstrīdēta piegādātāja par konkurējošu, vismaz perspektīvā, lai saglabātu daļu no galvenā klienta. Tas var ietekmēt turpmākās sarunas par cenu, rezervēto jaudu un piešķiršanas prioritātēm progresīvākiem mezgliem.
Intel un Samsung daļēja ienākšana Apple piegādes ķēdē būtu spēcīgs arguments piesaistīt vairāk Rietumu klientu, kuri vēlas samazināt savu ekspozīciju Āzijā. Amerikas Savienotajās Valstīs un Eiropas Savienībā notiekošais regulējums ar tādām programmām kā ES mikroshēmu likums tiecas tieši nostiprināt tehnoloģisko suverenitāti un mudināt lielos tehnoloģiju uzņēmumus dažādot piegādes ķēdes.
Eiropā, lai gan Apple vēl nav paziņojis par mikroshēmu ražošanas plāniem kontinentā, globālā tendence daļu pusvadītāju ražošanas pārcelt uz reģioniem, kas tiek uzskatīti par drošākiem Tas paver iespējas vidējā vai ilgtermiņā izpētīt alianses ar rūpnīcām, kuras tiek būvētas tādās valstīs kā Vācija, Itālija vai Francija saskaņā ar kopienas stimuliem.
Lietotājam Eiropā un Spānijā šīs kustības šobrīd nepārvēršas redzamās izmaiņās, taču tās palīdz saprast, kāpēc noteiktas preces pienāk lēni vai tām ir garāks piegādes laiks. AI spiediens un ģeopolitiskā spriedze tieši ietekmē ierīču pieejamību un kā Apple sadala ražošanas prioritātes starp diapazoniem un tirgiem.
Apdomīgs solis, lai pasargātu sevi no nākotnes
Šodien situāciju var rezumēt kā apdomīga diversifikācijas likme. Apple turpina uzticēties TSMC tās vismodernākajām mikroshēmām un, šķiet, nevēlas riskēt ar savu produktu kvalitāti, lai paātrinātu sasteigtu pāreju. Bet tajā pašā laikā tā vairs neuzskata attiecības ar TSMC kā vienīgo iespējamo izeju.
Sarunas ar Intel un Samsung vienlaikus pilda vairākas funkcijas: izpētiet otru reālu ražošanas avotu, iegūt manevra telpu sarunās ar TSMC un nosūtiet tirgum skaidru vēstījumu, ka Apple nevēlas būt atkarīgs no viena neveiksmes punkta. Vidē, ko raksturo mākslīgā intelekta drudzis, kapacitātes trūkums un ģeopolitiskā nenoteiktība, šī stratēģija kļūst arvien loģiskāka.
Ja tas beidzot īstenosies, varētu tikt ražota daļa no mikroshēmām nākotnes iPhone, iPad vai Mac jaunajās ASV rūpnīcās ar Intel vai Samsung kā partneriemsavukārt augstākās klases procesori turpinātu darboties TSMC paspārnē. Process prasīs vairākus gadus un negarantē pilnīgu nomaiņu, taču tas pastiprina Apple piegādes ķēdes noturību un šajā procesā reorganizē globālo pusvadītāju plati.
Viss liecina, ka vairāk nekā pēkšņs pavērsiens Apple sper pirmos ilgtermiņa stratēģijas soļus: turiet TSMC centrā, bet ieskaujiet to ar pietiekamām alternatīvām lai politiskā krīze, mākslīgā intelekta pieprasījuma maksimums vai vienkārša jaudas piesātinājums neatstātu tās nākamo ierīču palaišanu gaisā.
