TSMC šobrīd ir viens no slavenākajiem uzņēmumiem tehnoloģiju nozarē. Tās rūpnīcas ražo mikroshēmas galvenajiem nosaukumiem tādos segmentos kā mobilie procesori un AI aparatūra. Nākamais firmas galvenais tehnoloģiskais lēciens būs 2. (N2) ražošanas process. Nesenā pasākumā TSMC apstiprināja, ka drīz parādīsies tā 2.M process, un šajā gadā ir paredzēts masveida ražošana.
Neskatoties uz Samsung neseno Samsung Foundry katastrofu, TSMC ar saviem nopelniem ir nopelnījis savu pozīciju pusvadītāju ražošanas tirgū. Uzņēmums gadu no gada ir konsekventi piegādājis progresīvas, augstas veiktspējas tehnoloģijas. Tāpēc šobrīd tā ir vēlamā Qualcomm, Apple, Nvidia, AMD un citu izvēle.
Jaunāko Ziemeļamerikas tehnoloģiju simpozija 2025 laikā TSMC apstiprināja, ka tās N2 vafeles ir gatavas sākt masveidā ražot 2nm mikroshēmas, sākot ar 2025. gada otro pusi. Uzņēmums pirmo reizi ieviesīs vārtu visapkārt (GAA) nanosetu tranzistorus. Jāatzīmē, ka Samsung mēģināja savu 3NM procesu balstīt uz GAA tehnoloģiju ar postošiem rezultātiem. Tomēr šķiet, ka tā nav pašas tehnoloģijas vaina, bet gan pašreizējais Samsung lietuves stāvoklis. Iekšējie pārstāvji jau iepriekš ir apstiprinājuši, ka TSMC jau var lepoties ar augstu 2nm mikroshēmu ražas līmeni.
TSMC 2.M process būs arī AI nozares galvenais galvenais
TSMC jau bija milzis mobilo procesoru ražošanā. Tomēr mākslīgā intelekta laikmets tam ir devis galveno lomu. NVIDIA AI mikroshēmas izmanto TSMC ražotos komponentus. Uzņēmums arī ražos AMD EPYC “Venēcijas” CPU datu centriem. Protams, mēs nevaram aizmirst Qualcomm un Apple, kuru nākamās paaudzes viedtālruņu mikroshēmas (Snapdragon 8 Elite 2 un Apple A19) izmantos TSMC 2nm vafeles.
N2 tehnoloģija ienesīs dažus interesantus iekšējos veiktspējas uzlabojumus mikroshēmām. Uzņēmums lēš, ka veiktspējas uzlabojums no 10% līdz 15%, samazinot enerģijas patēriņu no 25% līdz 30%, papildus tranzistora blīvuma palielināšanai par 15%. Šie skaitļi tiek salīdzināti ar N3E procesu, ko izmanto TSMC 3nm mikroshēmās. Tehnoloģiju gigants apgalvo, ka tās jaunās vafeles piedāvā “pilnu mezglu uzlabojumus”.
Pēdējā laikā uz ceļa ir arī uzlabotas N2 procesa versijas. Līdz 2026. gadam uzņēmums sāks ieviest N2P tehnoloģiju, savukārt 2027. gads būs N2X procesa gads. Šīs mikroshēmas joprojām būs 2nm, bet iegūs dažus nelielus uzlabojumus.
