Notiekošajā globālajā pusvadītāju konkurencē ir vērojama lūzuma attīstība. Jaunākie nozares ziņojumi liecina, ka TSMC, pasaulē vadošais mikroshēmu ražotājs, savā Arizonas rūpnīcā ievērojami palielina ražošanas grafiku. Sākotnēji bija paredzēts 2028. gadā, 3 nm mikroshēmu masveida ražošana TSMC Arizonas ražotnē “Fab 2” tagad tiks sākta jau 2027. gadā — gandrīz veselu gadu pirms grafika.
Šīs izmaiņas galvenokārt ir saistītas ar to, kas šobrīd notiek tehnoloģiju nozarē. Augstas veiktspējas skaitļošana (HPC) un mākslīgais intelekts (AI) joprojām ir vispieprasītākās tehnoloģijas tirgū. Tātad lielie tehnoloģiju uzņēmumi vēlas vismodernākos mezglus. TSMC vēlas apmierināt šo “AI neprātu” un iet kopā ar pieaugošo “Made in USA” stāstu, ko atbalsta milzīgs 300 miljardu dolāru investīciju plāns visā valstī.
TSMC paātrina ASV 3 nm Arizonas mikroshēmu ražošanu, lai paliktu priekšā konkurentiem
TSMC lēmums steigties nav saistīts tikai ar iekšējiem mērķiem. Tas ir aprēķināts aizsardzības solis pret pieaugošo reģionālo konkurenci. Intel gūst panākumus ar savu 18A procesu, un Samsung Foundry izmanto drosmīgu “lēciena” pieeju. Samsung nesen paziņoja par plāniem izlaist noteiktus izstrādes posmus savā Teksasas rūpnīcā, lai nekavējoties sāktu ražošanu 2 nm. Viņi pat noslēdza lielus darījumus ar tādiem uzņēmumiem kā Tesla.
TSMC cenšas atbrīvoties no “piegādes riska” faktora, novēršot plaisu starp ražošanu Taivānā un ražošanu Arizonā. Agrāk lielie tehnoloģiju uzņēmumi, kas bija noraizējušies par TSMC ierobežoto jaudu vai ģeopolitisko spriedzi, uzskatīja konkurentus, piemēram, Samsung, kā nepieciešamu alternatīvu jeb “plānu B”. Ja TSMC var ražot liela apjoma, visprogresīvākās mikroshēmas ASV ātrāk, nekā gaidīts, uzņēmumi varētu nejust vajadzību tās meklēt citur.
Jauns panākumu rādītājs
Nozares analītiķi norāda, ka lietuvju pasaules uzmanība ir mainījusies. Lai gan 2 nm vai 1,4 nm sasniegšana joprojām ir galvenais inženierijas mērķis, lielākajai daļai klientu galvenā prioritāte ir vienkārša: “Kad un cik?” Šajā vidē ražošanas jauda ir galvenais sarunu faktors.
Tomēr TSMC joprojām saskaras ar ievērojamiem šķēršļiem. Plaša globālā tīkla pārvaldīšana, vienlaikus cīnoties ar darbaspēka trūkumu un strauji augošiem kapitālizdevumiem, nav viegls uzdevums. Turklāt, pat ja ir lielāka jauda, TSMC augstākās klases cenas joprojām ir mainīgas. Daudzi tehnoloģiju uzņēmumi joprojām vēlas dažādot piegādes ķēdes, lai izvairītos no pārmērīgas atkarības no viena avota. Tātad viņi tur durvis atvērtas konkurentiem.
Tuvojoties 2027. gadam, šī paātrinājuma panākumi būs atkarīgi no tā, cik ātri TSMC varēs uzstādīt aprīkojumu un palielināt ienesīgumu Arizonā. Lai kā arī būtu, uzņēmums vēlas būt ne tikai labākais, bet arī ātrākais piegādātājs.
