TSMC, pasaulē lielākā pusvadītāju lietuve, Huawei atdzimšanu neuzskata par draudu. Uzņēmums uzskata, ka tā mikroshēmu tehnoloģija ir pārāk attīstīta, lai Huawei, Ķīna vai citi jaunie konkurenti to panāktu. Taivānas giganta pārliecība un optimisms nav nepamatoti, jo pat pieredzējušiem spēlētājiem nav izdevies apēst tā tirgu.
TSMC saka, ka Huawei un Ķīna tam nesagādā grūtības
Pasaules pusvadītāju lietuvju tirgū dominē nedaudzi uzņēmumi. TSMC ir lielākais līgum mikroshēmu ražotājs ar milzīgu starpību. 2024. gada pirmajā ceturksnī tas aizņēma 62% no tirgus pēc ieņēmumiem. Tam tālu sekoja Samsung ar 13% akciju. Tā tas ir bijis daudzus gadus. Šie ir vienīgie divi uzņēmumi, kas pašlaik ražo 3 nm mikroshēmas, kas ir līdz šim vismodernākie risinājumi.
Intel ir iegājis arī 3 nm laikmetā, taču tas neražo mikroshēmas citiem uzņēmumiem. Amerikāņu uzņēmums plāno paplašināties līgumražošanā, bet vēl nav sācis. Samsung arī lielākoties ražo savus iekšējos Exynos mikroshēmojumus. Tas ir atvērts čipsu ražošanai citiem, bet nesaņem tik daudz pasūtījumu kā TSMC. Tas galvenokārt ir tāpēc, ka pēdējās tehnoloģijas vienmēr ir izrādījušās pārākas.
Tādējādi TSMC šajā tirgū pieder lauvas tiesa. Nav pārsteidzoši, ka uzņēmums tuvākajā laikā neredz nevienu, kas tai izaicinātu, pat ne Huawei, kas pēdējos gados ir strauji attīstījis savu mikroshēmu tehnoloģiju. Savā ikgadējā akcionāru sapulcē šīs nedēļas sākumā TSMC priekšsēdētājs Marks Liu sacīja, ka Huawei un citi jaunie pusvadītāju uzņēmumi tam neapdraud.
Liu atzīmēja, ka uzņēmums ir noturējies ilgi un garš, neskatoties uz to, ka daudzi konkurenti cenšas to gāzt. Taivānas firma ir izjaukusi visu konkurenci. TSMC prezidents Vejs Džedzja piebalsoja sava kolēģa noskaņojumam. Viņš teica, ka nevienam nav iespējams pietuvoties uzņēmumam mikroshēmu ražošanas tehnoloģijā. Tā gadu pieredze ir nenovērtējama, un to nevar atkārtot vienā mirklī.
Huawei strādā pie pašpietiekamības
ASV ierobežojumi ir nopietni ietekmējuši Huawei biznesu. Tagad tas galvenokārt ir pieejams tikai Ķīnā, un tam nav piekļuves jaunākajām viedtālruņu tehnoloģijām. Ķīnas pusvadītāju uzņēmums SMIC piegādā uzņēmumam mikroshēmas. Tas izmanto vecāku DUV aprīkojumu, nevis EUV, tāpēc tā mikroshēmas nav tik konkurētspējīgas kā Qualcomm Snapdragon, MediaTek, Dimensity un Samsung Exynos.
Tomēr ar valsts fonda atbalstu Huawei cenšas nodrošināt pašpietiekamību, izmantojot spēcīgu vietējo viedtālruņu piegādes ķēdi. Ceļš uz priekšu joprojām ir pārāk garš — Huawei cīnās, lai sasniegtu veselīgu nm ražīgumu, savukārt TSMC un Samsung mērķis ir nākamgad sākt 2 nm ražošanu, taču Ķīnas uzņēmums uzskata, ka “pusvadītāju izrāviens ir neizbēgams”. Protams, konkurence tirgum nāk par labu. Bet vai kāds var apstrīdēt TSMC, to rādīs laiks.
