MediaTek vadošais Dimensity 9400 SoC tiks laists klajā šī gada 4. ceturksnī. Šī informācija faktiski ir oficiāla, jo tā nāk no uzņēmuma izpilddirektora. To apstiprināja MediaTek izpilddirektors Riks Tsai, vienlaikus daloties ar papildu informāciju. Viņš īpaši neminēja mikroshēmu pēc nosaukuma, bet visi zina, par ko viņš runāja.
MediaTek vadošais Dimensity 9400 SoC nāks gada pēdējā ceturksnī
Viņš teica, ka mikroshēmai būs arī uzlabotas AI iespējas. Tas būtībā arī viss. Riks Tsai īsti neiedziļinājās detaļās, viņš vienkārši gribēja paķircināt mikroshēmas ierašanos.
Ņemot to vērā, mums ir papildu informācija par šo mikroshēmu, pateicoties baumām. Paredzams, ka MediaTek turpinās izmantot ARM CPU dizainu atšķirībā no Qualcomm. Uzņēmums pāries uz Cortex-X5 kodoliem.
Līdzīgi kā Dimensity 9300, Dimensity 9400 nav paredzams, ka tajā būs efektīvi kodoli. Tam vajadzētu radīt diezgan augstu daudzkodolu veiktspēju. Kas zina, varbūt Snapdragon 8 Gen 4 ir līdzīgi plāni, dažas baumas liecināja, ka tas tā ir.
Paredzams arī LPDDR5T atbalsts
LPDDR5T atbalstu varētu iekļaut kā daļu no paketes, un uzņēmums izmantos TSMC jauno 3nm procesu, lai šo mikroshēmu ieviestu. Qualcomm izmantos arī TSMC otrās paaudzes 3nm procesu Snapdragon 8 Gen 4.
Mēs patiešām neesam redzējuši MediaTek Dimensity 9300 visos tik daudzos tālruņos. Tomēr tas izrādījās diezgan spējīgs procesors Vivo X100 Pro un dažās citās ierīcēs. Tāpēc uz Dimensity 9400 ir lielas cerības.
Viena no jomām, kurā tika cerēts, ka MediaTek uzlabosies, ir enerģijas efektivitāte. Uzņēmuma vadošie procesori šajā jomā joprojām nav līdzvērtīgi Qualcomm vadošajām mikroshēmām. Kas attiecas uz milzīgo spēku, viņi noteikti ir tur augšā.
Interesanti būs arī salīdzināt MediaTek Dimensity 9400 un Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, jo Snapdragon 8 Gen 4 pirmo reizi būs aprīkoti ar Oryon kodoliem.
