Jūsu Galaxy S24 FE tikko saņēma atslēgas drošības atjauninājumu ar 55 labojumiem
Samsung ir viens no ātrākajiem Android zīmoliem, kas savām ierīcēm piegādā jaunāko drošības ielāpu un citus atjauninājumus. Tagad Korejas tehnoloģiju
Lietotnes
Apple gada sākumam sagatavo jaunus MacBook Pro ar M5 Pro un M5 Max mikroshēmām
Pēdējos mēnešos Apple profesionālais klēpjdators ir nonācis nedaudz dīvainā situācijā: ir a 14 collu MacBook Pro ar pamata M5 mikroshēmu
Atklāts HONOR Magic8 RSR Porsche Design Pro kameru komplekts
Pēc Vivo, OPPO un Xiaomi vēl viens zīmols pievienojas ārējo kameru objektīvu sacensībām par savu gaidāmo flagmani. Mēs runājam par
Hypershell ne tikai uzvarēja CES 2026 — tas noteica standartu
Hypershell atgriezās CES pagājušajā nedēļā pēc sava pirmā patēriņa produkta laišanas izstādē pagājušajā gadā. Šī bija liela nedēļa uzņēmumam Hypershell,
Android ielaušanās reģistrēšana: Google jaunais vairogs pret neredzamiem tālruņu uzbrukumiem
Android jau sen ir saskārusies ar kritiku par drošību. Daudzi lietotāji joprojām uzskata, ka iOS apstrādā datus drošāk. Tiek ziņots,
Instagram palaiž jūsu algoritmu, lai personalizētu ruļļus
Instagram ir sācis iekļaut jaunu funkciju, ko sauc “Tavs algoritms” kas lietotājiem dod lielāku rīcības brīvību izlemt, kāda veida videoklipi
FTC izmeklē, kāpēc Trump Phone T1 joprojām nav piegādāts
Kā saka: “Ja tu to uzcelsi, viņi nāks.” Diemžēl Trampa atbalstītājiem viņi ieradās, bet Trump Mobile T1 tālrunis nekur nebija
Jauns programmaparatūras atjauninājums iPhone Air MagSafe akumulatoram
The iPhone Air MagSafe akumulators ir sācis saņemt jaunu programmaparatūras atjauninājumu, kas ierīcēs tiek klusi instalēts. Lai gan Apple nav
Beidzot varat mainīt savu Gmail adresi, neko nezaudējot
Google tagad ļauj mainīt esošo Gmail adresi, vienlaikus saglabājot visu pārējo. Mēs rakstījām par šo funkciju pagājušajā mēnesī, jo uzņēmums
MediaTek Dimensity 9500s: jaunums "Flagmanis Killer" Čips ir klāt
Pagājušajā gadā MediaTek prezentēja savu Dimensity 9500 mikroshēmojumu. Šis ir uzņēmuma jaunākais vadošais mikroshēmojums, kas izveidots, izmantojot TSMC 3 nm procesu.